證券之星訊息，根據天眼查APP資料顯示佰維儲存（688525）新獲得一項實用新型專利授權，專利名為“晶片封裝結構、儲存器以及電子裝置”，專利申請號為CN202521737592.5，授權日為2026年7月7日電子。
專利摘要：本實用新型公開了晶片封裝結構、儲存器以及電子裝置，包括絕緣支撐層、主控晶片以及晶片組；主控晶片設定於絕緣支撐層內，絕緣支撐層的頂面設有第一重佈線層，絕緣支撐層的底部設有第二重佈線層；主控晶片與第二重佈線層電連線，至少兩組晶片組水平鋪設於第一重佈線層上，晶片組與第一重佈線層電連線，第一重佈線層與第二重佈線層電連線電子。本實用新型利用第二重佈線層連線主控晶片，避免主控晶片的凸點直接與基板互連時易因熱應力導致虛焊的問題，同時，在第一重佈線層提供的支撐面上將其他晶片分組水平設定，利用第一重佈線層連線其他晶片的鍵合打線，相比於單一堆疊設定的方式，有效減少了成品厚度和鍵合打線長度，最佳化成品結構。
今年以來佰維儲存新獲得專利授權48個，較去年同期增加了71.43%電子。結合公司2025年年報財務資料，2025年公司在研發方面投入了6.32億元，同比增41.34%。
透過天眼查大資料分析，深圳佰維儲存科技股份有限公司共對外投資了10家企業，參與招投標專案17次；財產線索方面有商標資訊380條，專利資訊523條，著作權資訊6條；此外企業還擁有行政許可46個電子。
資料來源電子：天眼查APP
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