證券之星訊息，根據天眼查APP資料顯示聖邦股份（300661）新獲得一項發明專利授權，專利名為“溫度感應電路及其晶片、電子裝置”，專利申請號為CN202211723165.2，授權日為2026年3月20日電子。
專利摘要：本申請公開了一種溫度感應電路及其晶片、電子裝置，溫度感應電路包括：第一反饋單元，根據電源電壓以及負反饋路徑產生偏置電壓以及第一電流，所述第一電流具有負溫度係數；第二反饋單元，根據電源電壓、偏置電壓以及正反饋路徑產生第二電流，所述第二電流具有正溫度係數，負反饋係數大於正反饋係數，所以為穩定的負反饋系統；溫度感應單元，根據第一電流產生具有第一斜率的負溫度係數的第三電流，根據第二電流產生具有第二斜率的正溫度係數的第四電流，根據第三電流與第四電流的大小獲取當前溫度，第三電流與第四電流相等時，當前溫度為第一閾值電子。本申請透過簡單的電路可以實現精度更高的過溫保護功能，進而提升了電子裝置和晶片的穩定性。
今年以來聖邦股份新獲得專利授權25個，較去年同期增加了47.06%電子。結合公司2025年中報財務資料，2025上半年公司在研發方面投入了5.08億元，同比增21.54%。
透過天眼查大資料分析，聖邦微電子（北京）股份有限公司共對外投資了24家企業，參與招投標專案37次；財產線索方面有商標資訊74條，專利資訊969條；此外企業還擁有行政許可7個電子。
資料來源電子：天眼查APP
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