鵬鼎控股沈慶芳:AI伺服器PCB業務正處快速追趕階段

上證報中國證券網訊(記者 楊子晏)“我們AI伺服器PCB業務起步比部分同行稍晚,現在正處在快速追趕階段快速。”8月19日,在鵬鼎控股2026年半年度業績說明會上,鵬鼎控股董事長兼執行長沈慶芳在回應投資者提問時表示。 沈慶芳表示,過去一年,鵬鼎控股完成中長期戰略重心升級,正式將AI伺服器PCB、高速光模組PCB確立為公司第二成長曲線。 上半年AI伺服器PCB營收接近10億元 相比部分較早進入AI伺服器PCB市場的同行,鵬鼎控股此前業務結構更偏向消費電子。如今,公司正在加快向AI算力市場延伸。 沈慶芳表示,在高階算力PCB賽道,公司將堅持技術為本、差異化競爭和長期佈局。目前,AI伺服器PCB業務正處於快速追趕階段,高階HDI、HLC產品已經透過主流客戶認證並實現批次供貨。 從業務進展來看,今年上半年,鵬鼎控股實現營業收入172.17億元,同比增長5.14%;歸母淨利潤12.84億元,同比增長4.11%。其中,公司AI伺服器板塊營業收入接近10億元。 從客戶結構來看,鵬鼎控股董事會秘書周紅表示,公司AI伺服器業務客戶既包括ODM代工廠,也覆蓋終端品牌廠商。“2026年是公司算力板塊直接客戶訂單起步年,隨著明後年相關產能陸續落地釋放,算力業務整體規模有望實現明顯增長。”周紅說。 技術方面,公司自2017年起佈局細線路高階HDI、SLP相關工藝,目前已完成適配GPU模組的高階HDI、元件內埋等技術開發,高階HDI相關產品已進入AI伺服器供應鏈,先後透過主流伺服器廠商、雲廠商認證,現階段正逐步實現批次供貨。 高速光模組則成為鵬鼎控股另一條重點拓展的算力業務線。2026年上半年,光模組板塊營業收入超6億元。 目前,鵬鼎控股SLP產品已和行業頭部光模組企業建立合作,切入800G、1.6T高階光模組市場並實現量產出貨,3.2T相關產品處於研發推進階段。 沈慶芳表示,公司持續加大光模組類產品領域的投資佈局。隨著相關專案陸續建成投產,公司在光模組領域的產品收入將實現逐步放量,有望成為公司第二增長曲線。 對於未來競爭策略,沈慶芳表示,公司一是將以高階HDI(包含SLP)等核心高階產品製程打造技術差異,主攻高附加值產品;二是深耕“雲-管-端”全鏈條客戶合作;三是前置佈局高階產能;四是聯動上下游產業夥伴協同發展。 十餘座廠房在建,2027年起陸續投產 業務追趕的另一面,是鵬鼎控股正在進行的大規模產能建設。 目前,公司正在淮安、深圳、泰國等地推進產能擴建,已有十餘座廠房處於建設階段,另有部分廠房仍在規劃。沈慶芳提到,在建產能預計自2027年起陸續投產,預計明後兩年將成為公司AI算力業務產能集中釋放的關鍵視窗期。 大規模擴產之下,新增產能能否有效消化也受到投資者關注。 “在建設節奏上我們一直堅持按需推進、分階段落地,以訂單需求為導向,絕不盲目擴張。”沈慶芳表示,公司擴產節奏將隨下游訂單動態調整,後續公司會持續對齊產能爬坡和訂單落地情況,保證各項投資能夠產生合理回報。 鵬鼎控股副總經理兼財務總監蕭得望進一步表示,當前全球AI算力基礎設施建設仍處於持續推進週期,中長期來看,高階PCB賽道具備較好的成長空間。公司將根據下游客戶專案落地節奏動態調整產能投放,匹配AI伺服器、高速光模組等產品訂單需求。 資金壓力同樣是市場關注的問題。沈慶芳表示,目前鵬鼎控股資產負債率約35%,公司將透過定增補充資本金、銀行信用授信、自有經營現金流等多渠道為專案提供資金保障。 今年以來,鵬鼎控股進一步加碼資本投入。公司此前披露向特定物件發行A股股票預案,擬募集資金不超過96億元,用於慶鼎AI伺服器和高速光模組高密度互連積層板專案。 在端側AI領域,鵬鼎控股也披露了最新進展。公司目前已圍繞AI手機、AI PC、AI眼鏡等產品開展技術儲備與工藝研發。對於市場關注度較高的人形機器人業務,公司表示,目前相關業務仍處於早期培育階段,專案落地節奏取決於下游終端廠商的產品開發進度。 對於行業景氣度的展望,周紅表示,當前AI算力基礎設施建設仍處在持續推進階段,算力側產業發展同時也將帶動AI端側終端產品的迭代創新,端側產品亦將開啟新一輪的市場空間,帶動高階PCB需求保持長期向好態勢。“行業競爭依舊圍繞技術研發實力、一站式交付能力、穩定量產能力、供應鏈保障能力等核心維度展開。”她說。

上證報中國證券網訊(記者 楊子晏)“我們AI伺服器PCB業務起步比部分同行稍晚,現在正處在快速追趕階段快速。”8月19日,在鵬鼎控股2026年半年度業績說明會上,鵬鼎控股董事長兼執行長沈慶芳在回應投資者提問時表示。

沈慶芳表示,過去一年,鵬鼎控股完成中長期戰略重心升級,正式將AI伺服器PCB、高速光模組PCB確立為公司第二成長曲線快速

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上半年AI伺服器PCB營收接近10億元

相比部分較早進入AI伺服器PCB市場的同行,鵬鼎控股此前業務結構更偏向消費電子快速。如今,公司正在加快向AI算力市場延伸。

沈慶芳表示,在高階算力PCB賽道,公司將堅持技術為本、差異化競爭和長期佈局快速。目前,AI伺服器PCB業務正處於快速追趕階段,高階HDI、HLC產品已經透過主流客戶認證並實現批次供貨。

從業務進展來看,今年上半年,鵬鼎控股實現營業收入172.17億元,同比增長5.14%;歸母淨利潤12.84億元,同比增長4.11%快速。其中,公司AI伺服器板塊營業收入接近10億元。

從客戶結構來看,鵬鼎控股董事會秘書周紅表示,公司AI伺服器業務客戶既包括ODM代工廠,也覆蓋終端品牌廠商快速。“2026年是公司算力板塊直接客戶訂單起步年,隨著明後年相關產能陸續落地釋放,算力業務整體規模有望實現明顯增長。”周紅說。

技術方面,公司自2017年起佈局細線路高階HDI、SLP相關工藝,目前已完成適配GPU模組的高階HDI、元件內埋等技術開發,高階HDI相關產品已進入AI伺服器供應鏈,先後透過主流伺服器廠商、雲廠商認證,現階段正逐步實現批次供貨快速

高速光模組則成為鵬鼎控股另一條重點拓展的算力業務線快速。2026年上半年,光模組板塊營業收入超6億元。

目前,鵬鼎控股SLP產品已和行業頭部光模組企業建立合作,切入800G、1.6T高階光模組市場並實現量產出貨,3.2T相關產品處於研發推進階段快速

沈慶芳表示,公司持續加大光模組類產品領域的投資佈局快速。隨著相關專案陸續建成投產,公司在光模組領域的產品收入將實現逐步放量,有望成為公司第二增長曲線。

對於未來競爭策略,沈慶芳表示,公司一是將以高階HDI(包含SLP)等核心高階產品製程打造技術差異,主攻高附加值產品;二是深耕“雲-管-端”全鏈條客戶合作;三是前置佈局高階產能;四是聯動上下游產業夥伴協同發展快速

十餘座廠房在建快速,2027年起陸續投產

業務追趕的另一面,是鵬鼎控股正在進行的大規模產能建設快速

目前,公司正在淮安、深圳、泰國等地推進產能擴建,已有十餘座廠房處於建設階段,另有部分廠房仍在規劃快速。沈慶芳提到,在建產能預計自2027年起陸續投產,預計明後兩年將成為公司AI算力業務產能集中釋放的關鍵視窗期。

大規模擴產之下,新增產能能否有效消化也受到投資者關注快速

“在建設節奏上我們一直堅持按需推進、分階段落地,以訂單需求為導向,絕不盲目擴張快速。”沈慶芳表示,公司擴產節奏將隨下游訂單動態調整,後續公司會持續對齊產能爬坡和訂單落地情況,保證各項投資能夠產生合理回報。

鵬鼎控股副總經理兼財務總監蕭得望進一步表示,當前全球AI算力基礎設施建設仍處於持續推進週期,中長期來看,高階PCB賽道具備較好的成長空間快速。公司將根據下游客戶專案落地節奏動態調整產能投放,匹配AI伺服器、高速光模組等產品訂單需求。

資金壓力同樣是市場關注的問題快速。沈慶芳表示,目前鵬鼎控股資產負債率約35%,公司將透過定增補充資本金、銀行信用授信、自有經營現金流等多渠道為專案提供資金保障。

今年以來,鵬鼎控股進一步加碼資本投入快速。公司此前披露向特定物件發行A股股票預案,擬募集資金不超過96億元,用於慶鼎AI伺服器和高速光模組高密度互連積層板專案。

在端側AI領域,鵬鼎控股也披露了最新進展快速。公司目前已圍繞AI手機、AI PC、AI眼鏡等產品開展技術儲備與工藝研發。對於市場關注度較高的人形機器人業務,公司表示,目前相關業務仍處於早期培育階段,專案落地節奏取決於下游終端廠商的產品開發進度。

對於行業景氣度的展望,周紅表示,當前AI算力基礎設施建設仍處在持續推進階段,算力側產業發展同時也將帶動AI端側終端產品的迭代創新,端側產品亦將開啟新一輪的市場空間,帶動高階PCB需求保持長期向好態勢快速。“行業競爭依舊圍繞技術研發實力、一站式交付能力、穩定量產能力、供應鏈保障能力等核心維度展開。”她說。

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